IEC 60748-2-3-1992 半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路第3节:HCMOS数字集成电路(54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列)空白详细规范

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【英文标准名称】:Semiconductordevices;integratedcircuits;part2:digitalintegratedcircuits;section3:blankdetailspecificationforHCMOSdigitalintegratedcircuits(series54/74HC,54/74HCT,54/74HCU)
【原文标准名称】:半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路第3节:HCMOS数字集成电路(54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列)空白详细规范
【标准号】:IEC60748-2-3-1992
【标准状态】:现行
【国别】:国际
【发布日期】:1992-01
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IX-IEC)
【起草单位】:IEC/SC47A
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:数字集成电路;MOS电路;HCMOS;集成电路;详细规范;电子设备及元件;半导体器件;电子工程;空白格式
【英文主题词】:Blankforms;Detailspecification;Digitalintegratedcircuits;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;HCMOS;Integratedcircuits;MOScircuits;Semiconductordevices
【摘要】:PartoftheIECQualityAssessmentSystemforElectronicComponents,itisoneofaseriesofblankdetailspecificationsforsemiconductordevicestobeusedwithIEC747-10/QC700000:Semiconductordevices,Part10:Genericspecificationfordiscreted
【中国标准分类号】:L56
【国际标准分类号】:31_200
【页数】:25P.;A4
【正文语种】:英语


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基本信息
标准名称:电镀银溶液分析方法 电位滴定法测定镀硬银溶液中碳酸钾的含量
中标分类: 综合 >> 基础标准 >> 材料防护
ICS分类: 机械制造 >> 表面处理和涂覆 >> 金属镀层
替代情况:HB/Z 5099-1978
发布日期:2000-09-20
实施日期:2001-01-01
首发日期:1900-01-01
作废日期:1900-01-01
出版日期:1900-01-01
页数:2页
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所属分类: 综合 基础标准 材料防护 机械制造 表面处理和涂覆 金属镀层
【英文标准名称】:Pulps;samplingfortesting(ISO7213:1981);GermanversionEN27213:1993
【原文标准名称】:纸浆.检验取样
【标准号】:DINEN27213-1993
【标准状态】:现行
【国别】:德国
【发布日期】:1993-11
【实施或试行日期】:
【发布单位】:德国标准化学会(DE-DIN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:木浆;造纸技术;试验;造纸工业;取样;纸板;纸;抽样方法;测定;定义;纸浆
【英文主题词】:Board(paper);Definitions;Determination;Paper;Paperindustry;Paperpulp;Papertechnology;Pulp;Sampling;Samplingmethods;Testing;Woodpulp
【摘要】:Thedocumentspecifiesamethodofobtaining,fortestpurposesagrosssamplerepresentativeofacertainlotofpulp.Itappliestoallkindsofpulpdeliveredinbalesorrolls.#,,#
【中国标准分类号】:Y30
【国际标准分类号】:85_040
【页数】:4P;A4
【正文语种】:德语