GB/T 12965-1996 硅单晶切割片和研磨片
作者:标准资料网
时间:2024-05-20 04:50:30
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基本信息
| 标准名称： | 硅单晶切割片和研磨片 |
| 英文名称： | Monocrystalline silicon as cut slices and lapped slices |
| 中标分类： | 冶金 >> 半金属与半导体材料 >> 元素半导体材料 |
| ICS分类： | 电气工程 >> 半导体材料 |
| 替代情况： | GB 12965-1991;被GB/T 12965-2005代替 |
| 发布部门： | 国家技术监督局 |
| 发布日期： | 1996-01-01 |
| 实施日期： | 1997-04-01 |
| 首发日期： | 1991-06-04 |
| 作废日期： | 2006-04-01 |
| 主管部门： | 中国有色金属工业协会 |
| 归口单位： | 中国有色金属工业协会 |
| 起草单位： | 洛阳单晶硅厂 |
| 出版社： | 中国标准出版社 |
| 出版日期： | 1900-01-01 |
| 页数： | 8 |
适用范围
本标准规定了硅单晶切割片和研磨片的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存。本标准适用于由直拉、悬浮区熔和中子嬗变掺杂硅单晶经切割、双面研磨制备的圆形硅片，硅片直径范围为50.8~125mm。产品用于制作晶体管、整流器件等半导体器件，或进一步加工成硅抛光片。
前言
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所属分类： 冶金 半金属与半导体材料 元素半导体材料 电气工程 半导体材料
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